焊接過(guò)程質(zhì)量監(jiān)測(cè)及分析 Quality monitor and analysis of weld process |
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2022-04-02在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。 -
2022-04-02線管道與設(shè)備、管件連接處和折點(diǎn)處的焊縫應(yīng)進(jìn)行無(wú)損探傷檢測(cè);不具備強(qiáng)度試驗(yàn)條件的管道焊縫，應(yīng)進(jìn)行無(wú)損探傷檢測(cè);現(xiàn)場(chǎng)制作的各種承壓設(shè)備和管件，應(yīng)進(jìn)行無(wú)損探傷檢測(cè)。
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2022-04-02直徑的鋼筋代替設(shè)計(jì)中所規(guī)定的鋼筋時(shí)，應(yīng)該充分了解設(shè)計(jì)者的意圖和代用鋼筋材料的性能，并須要符合現(xiàn)行橋涵中的相關(guān)規(guī)定。
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2022-04-02回流焊后線路板質(zhì)量超聲波檢測(cè)法 通過(guò)超聲波的反射信號(hào)可以探測(cè)元件尤其時(shí)QFP，BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。
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2022-04-02ICT檢測(cè)法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交叉。用ICT檢查開(kāi)路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對(duì)外觀破損的元件亦無(wú)法檢驗(yàn).
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2022-04-02用光學(xué)檢查方法解決表面可見(jiàn)的焊盤(pán)焊點(diǎn)和元件對(duì)錯(cuò)識(shí)別，用X-Ray檢查不可見(jiàn)的元件焊點(diǎn)如BGA，DCA，插件過(guò)孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯(cuò)無(wú)法檢查.
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