回流焊后線路板質(zhì)量電測(cè)試法（ICT） 可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價(jià)格高，維護(hù)復(fù)雜。對(duì)焊接的工藝性能，隨著電子產(chǎn)品裝連越來(lái)越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發(fā)展，ICT的測(cè)針方法受到越來(lái)越多的局限。

    一、SMT加工的焊接加工中用錫量不能過多，并且各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，各焊點(diǎn)焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

    二、在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。

    三、焊劑好的電路板不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現(xiàn)象。

    四、臥式的元器件要貼平線路板，立式組件要垂直貼插在線路板上，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。

    五、元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。組件插件時(shí)不能一邊高一邊低。

    六、SMT貼片加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工藝進(jìn)行清洗，去除焊接殘留。

    七、焊接完成后剪腳時(shí)，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點(diǎn)剪壞，只可剪去多余端。

    八、浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑，并且不能有沒浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等現(xiàn)象。

    九、在手工焊接的過程中要最好防靜電措施，比如戴防靜電手環(huán)等，并且靜電手環(huán)需要接地。

    鋼筋必須按照不同鋼種、等級(jí)、牌號(hào)、規(guī)定以及生產(chǎn)廠家分批驗(yàn)收，分別堆存，不得混雜，而且設(shè)立識(shí)別標(biāo)志。鋼筋在運(yùn)輸工程中，應(yīng)該盡量避免銹蝕和污染。鋼筋宜堆置倉(cāng)庫(kù)內(nèi)，當(dāng)露天堆置時(shí)，應(yīng)墊高并加遮蓋。

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